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ETM厚膜芯片模块系列
部门: 发布时间:2019-06-19 浏览次数:


ETM厚膜芯片模块系列

76DIP模块,体积仅火柴盒大小,含高性能并行处理MCU,可自定义与重组,适合各种机械运动控制,低成本、微功耗、高抗扰性,可取代PLC,成本仅为其十分之一左右。已经成功应用到光电色选机的多个外设控制上,取得了很好的效果。


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